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BBUL(ビービーユーエル) bumpless build-up layer


BBULとは、2001年に米国インテル社が発表したCPUパッケージ技術。

パッケージ素材にCPUダイを埋め込み、CPU製造と同様の技術を使って配線用の銅やシリコンを形成し、パッケージとCPUダイを接続します。

パッケージ内の配線が短くなって、電気抵抗も小さくなるので、CPUが高速になり、消費電力も小さくなり節電できます。また動作周波数が20GHzのCPUにも対応できます。

BBUL以前のCPUダイは、バンプと言うボール状のはんだを介してパッケージに接続していましたが、この方法では、パッケージ内の配線がネックで、CPUの動作を高速化できませんでした。




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BBULについての説明 1件

bumpless build-up layerの意味 - 英和辞典 Weblio辞書
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さくいん



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