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銅配線(どうはいせん) copper interconnection


銅配線とは、アルミニウムの代わりに銅を内部の配線に使った半導体生産技術のこと。

銅はアルミニウムより電気伝導率が高いので半導体のサイズを小さくすることができ、消費電力を小さくする利点があります。

米国IBM社が1997年9月に量産ラインへの採りいれを表明して、1998年9月に銅ベースCPUであるPowerPC G3 400MHzの出荷を開始しました。2000年6月に米国AMD社が第2世代Athlon開発コード名Thunderbird)に採りいれ、米国インテル社は2001年7月に銅配線のPentium III-Mを発表しました。




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